細節距器件焊接缺陷分析及質量控制
摘要： ： 本文對某細節距PQFP器件焊接缺陷的末端要因，采用關聯圖進行分析并驗證。為確保器件引線共面度控制在0.10 mm 以內，利用光學反射原理 , 設計了一款易于便捷校正引線共面
2023-02-21]
淺談SMT不良率的原因及措施
錫膏印刷不良判定與相關原因分析： 錫膏印刷不均勻，錫膏量一多一少，會引起曼哈頓（立碑）現象。錫膏印刷太少或貼片偏位，易導致虛焊不良。錫膏量過多，使錫膏形狀崩塌，超出
2022-12-31]
深度解析PCBA助焊劑殘留的危害及預防
無論使用哪一種助焊劑，我們總會在焊接后的PCB及焊點上能或多或少的找到殘留物，這些殘留物不僅會對成品的外觀產生影響，同時也會留下很多潛在的危險， 例如電子產品長時間在高
2022-04-21]
2021年將長期出現“缺芯”，對此將會對市場造成
隨著互聯網和科學技術的高速發展，品類眾多的電子產品，已經成為我們了解這個時代的剛需品。 自21世紀始，人們開始習慣了經由平板、筆記本、游戲機、手機等消費電子產品融入生
2021-05-27]
